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企业简介

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        合肥邦诺科技有限公司(以下简称邦诺科技), 成立于2016年,位于合肥市高新区国科军通-协同创新产业园。2019年引入宏安集团有限公司,注册资金达到2000万元。坚持以科技为先导、以创新为准则、与时俱进、不断开发具有高技术含量市场潜力大的新技术和新产品。
 
        邦诺科技团队十余人均具有博士、硕士学位,其中领军人具有美国博士学位和工作经验,利用其在陶瓷和金属链接的技术优势,针对化合物(第三代)半导体封装技术的需求,研发出用于功能芯片(第三代半导体)的氮化铝金属化基板,并形成规模化生产、销售。结合金属陶瓷焊接技术,开发出大功率芯片用各类陶瓷金属化基板,将广泛应用于5G /物联网技术,智能制造的传感器,无人驾驶技术,太赫兹安检及其精准医疗相关技术,大功率LED、动力牵引(高铁、电动汽车),智能电网、航天航空和军工等各种领域, 推进了我国半导体用陶瓷基板产业的快速健康发展,打破国外对高导热率氮化铝(碳化硅)等陶瓷基板金属化的技术垄断。 
 
        邦诺科技以“瞄准国际科技前沿、填补国内应用空白”为使命,经过几年的耕耘与沉淀,现已发展成为各种陶瓷(玻璃)金属化基板、各种传感器的研发、生产、销售一体化高科技企业,尤其在基板镀膜、覆铜技术和工艺,在行业中引领未来。
 
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