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我们的优势

合肥邦诺科技有限公司攻克了该类产品生产技术的核心工艺。我司技术负责人为中国科学技术大学国家微尺度重点实验室谢斌教授,曾在美国俄亥俄州大学焊接系攻读焊接和检测博士学位,同时在美国爱迪生焊接研究所(EWI)合作研究。他将国内外优势技术相结合,经过大量试验,利用自创的焊料合成和氮化铝陶瓷的金属化技术,攻克了该系列产品的生产工艺,同时实现批量化、规模化。 填补了国内目前还无法生产出高质量的氮化铝覆铜基板这一空缺,从而满足国内对该产品的核心部件的工艺国产化、自主化。 公司在DBC基板领域的技术突破,将广泛应用于大功率LED、太阳能电池组件、动力牵引(高铁、动车、城铁等)、电力电子、航天航空、半导体致冷器、电子........

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产品研发

拥有多项核心专利技术,参与多项国家和行业标准的制订;拥有完全自主知识产权的丰富产品线,从入门级到企业级、运营商级,包括系统、软件和解决方案;

质量保证

通过ISO/TSS16949:2002质量体系认证多次被用户评为可靠供应商

生产制造

公司创业前期投入大量的人力、物力和资金用于产品集研发、设计、制造为一体

技术合作

邦诺科技技术团队10余人均具有博士、硕士学位,其中领军和中军具有美国博士学位和工作经验
我们的简介

合肥邦诺科技有限公司(以下简称邦诺科技), 成立于2016年,位于合肥市高新区国科军通-协同创新产业园。2019年引入宏安集团有限公司,注册资金达到2000万元。坚持以科技为先导、以创新为准则、与时俱进、不断开发具有高技术含量市场潜力大的新技术和新产品。 &nb........

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