合肥邦诺科技有限公司攻克了该类产品生产技术的核心工艺。我司技术负责人为中国科学技术大学国家微尺度重点实验室谢斌教授,曾在美国俄亥俄州大学焊接系攻读焊接和检测博士学位,同时在美国爱迪生焊接研究所(EWI)合作研究。他将国内外优势技术相结合,经过大量试验,利用自创的焊料合成和氮化铝陶瓷的金属化技术,攻克了该系列产品的生产工艺,同时实现批量化、规模化。 填补了国内目前还无法生产出高质量的氮化铝覆铜基板这一空缺,从而满足国内对该产品的核心部件的工艺国产化、自主化。 公司在DBC基板领域的技术...
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