合肥邦诺科技有限公司（以下简称邦诺科技）, 成立于2016年，位于合肥市高新区国科军通-协同创新产业园。2019年引入宏安集团有限公司，注册资金达到2000万元。坚持以科技为先导、以创新为准则、与时俱进、不断开发具有高技术含量市场潜力大的新技术和新产品。 邦诺科技团队利用其在陶瓷和金属链接的技术优势，针对化合物（第三代）半导体封装技术的需求，研发出用于功能芯片（第三代半导体）的氮化铝金属化基板，并形成规模化生产、销售。结合金属陶瓷焊接技术,开发出大功率芯片用各类陶瓷金属化基板,将广泛应用于5G /物联网技术，智能制造的传感器，无人驾驶技术，太赫兹安检及其医疗相关技术，大功率LED、动力牵引...