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陶瓷基板（及金属氧化物）金属化技术

发布时间：2019-07-05 浏览次数：0

目前二代和三代半导体芯片（功率和功能芯片）都需要陶瓷作为基板，同时很多微波发射器件也需要铁氧体的金属氧化物作为基板，

需要用各种陶瓷基板和芯片及其管壳钎焊接在一起，就需要进行（及金属氧化物）金属化。

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